首頁 > 雜志

微電子學(2024年02期)
Microelectronics

  • 基本信息
  • 四川固體電路研究所

    雙月

    1004-3365

  • 50-1090/TN

    重慶市

    中文;

    大16開

    1971

  • 出版信息
  • 信息科技

    無線電電子學

    6992篇

  • 1317696次

    28398次

  • 評價信息
  • 0.774

    0.438

  • CA 化學文摘(美)(2024)

    JST 日本科學技術(shù)振興機構(gòu)數(shù)據(jù)庫(日)(2024)

    Pж(AJ) 文摘雜志(俄)(2020)

    WJCI 科技期刊世界影響力指數(shù)報告(2023)來源期刊

    1996年(第二版),2000年版,2004年版,2008年版,2011年版,2014年版,2017年版,2020年版,2023年版

    中科雙效期刊;Caj-cd規(guī)范獲獎期刊;

目 錄

  • 一種基于分段電阻的低功耗電流舵DAC
  • 一種6倍無源增益低OSR低功耗的二階NS SAR ADC
  • 一種應用于音頻的可重構(gòu)Σ-Δ連續(xù)時間調(diào)制器
  • 一種5.0~9.3 GHz低功耗寬帶低噪聲放大器設(shè)計
  • 一種新型噪聲消除寬帶低噪聲放大器
  • 80 Gbit/s PAM4光接收機低噪聲模擬前端電路設(shè)計
  • 一種襯底波紋注入的寬頻帶高PSR無片外電容LDO
  • 一種低靜態(tài)電流高瞬態(tài)響應無片外電容LDO設(shè)計
  • 一種高PSR低靜態(tài)電流LDO設(shè)計
  • 一種同步流水線SRAM讀寫控制模型
  • 56 Gbit/s低功耗分數(shù)間隔FFE PAM4 SerDes發(fā)射機設(shè)計
  • 基于BJT特性的數(shù)字溫度傳感器發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
  • 基于硅橋芯片互連的芯粒集成技術(shù)研究進展
  • Cu/Co阻擋層中復配緩蝕劑緩蝕機理與研究進展
  • 一種注入增強型快速SOI-LIGBT新結(jié)構(gòu)研究
  • 一種p-GaN HEMTs柵電荷表征方法
  • 一種考慮復合電流的SiC LBJT行為模型改進
  • 非對稱電阻場板場效應器件擊穿特性仿真分析
  • 3D封裝玻璃通孔高頻特性分析與優(yōu)化
  • 高溫高壓應用環(huán)境下陶瓷外殼設(shè)計加工及可靠性評估
  • LCCC封裝器件熱疲勞失效分析及結(jié)構(gòu)優(yōu)化研究
  • 一種高速A/D轉(zhuǎn)換器時域重構(gòu)技術(shù)研究
  • 超高速數(shù)據(jù)采集及分析平臺的設(shè)計與驗證
  • 環(huán)境溫度對HfO2鐵電存儲器的質(zhì)子輻照效應影響研究
  • 一種針對FPGA位流的自動化故障注入分析方法
  • 一次性可編程存儲器的數(shù)據(jù)保持特性建模及分析
  • 小型化高隔離度射頻濾波模組設(shè)計研究
客服微信二維碼

掃碼添加客服微信

聯(lián)系客服