集成DTC的埋入硅橋式扇出型封裝的去耦設(shè)計(jì)

摘要： 對(duì)于供電網(wǎng)絡(luò)面臨的電源完整性挑戰(zhàn)，采用一種集成深槽電容(DTC)的埋入硅橋式扇出型封裝結(jié)構(gòu)，以改善其供電性能。介紹了硅橋芯片和DTC的制作工藝以及DTC與埋入硅橋芯片的連接方式，并對(duì)硅橋芯片、DTC分別進(jìn)行仿真，以驗(yàn)證DTC的去耦效果。進(jìn)一步研究了集成DTC的埋入硅橋式扇出型封裝、在基板背貼硅電容的扇出型封裝和無去耦電容的扇出型封裝3種方案對(duì)電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)阻抗的去耦效果... （共7頁）