微彈簧型CCGA器件植裝工藝及評(píng)價(jià)方法

摘要： 微彈簧型焊柱以其更好的抗振動(dòng)、抗溫度循環(huán)、耐沖擊性能將替代高鉛焊柱和銅帶纏繞焊柱成為未來(lái)陶瓷柱柵陣列(CCGA)封裝的新選擇。針對(duì)當(dāng)前國(guó)內(nèi)微彈簧型CCGA器件工藝研究與評(píng)價(jià)方法稀缺的現(xiàn)狀，以微彈簧型CCGA2577器件為實(shí)驗(yàn)對(duì)象，開(kāi)展了植裝工藝與評(píng)價(jià)方法研究，提出了適用于微彈簧型CCGA器件的拉脫強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度的測(cè)試方法與強(qiáng)度修正方法。結(jié)果表明，微彈簧型CCGA2577器件焊柱... （共7頁(yè)）