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基于HTCC和薄膜工藝的微系統(tǒng)封裝基板制備技術(shù)

半導(dǎo)體技術(shù) 頁(yè)數(shù)： 6 2024-11-03
摘要： 隨著對(duì)微系統(tǒng)輕量化、小型化、高密度和高可靠性的要求越來(lái)越高，高集成度的微系統(tǒng)封裝基板成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。采用多層薄膜工藝與多層高溫共燒陶瓷(HTCC)工藝結(jié)合的方式制備了微系統(tǒng)封裝陶瓷基板。薄膜工藝的布線(xiàn)寬度僅為0.02 mm,線(xiàn)間距僅為0.02 mm,小于多層HTCC基板的0.05 mm線(xiàn)寬和0.085 mm線(xiàn)間距。對(duì)多層HTCC與多層薄膜結(jié)合制備的基板的可靠性進(jìn)行了驗(yàn)證，結(jié)... （共6頁(yè)）

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