強(qiáng)約束環(huán)境中高精度微型集成式壓力傳感芯片設(shè)計(jì)

摘要： 針對(duì)強(qiáng)約束環(huán)境中多路集成壓力測(cè)量傳感器的應(yīng)用需求，設(shè)計(jì)了一種可適應(yīng)有限空間、寬溫區(qū)、高精度的微型壓力傳感器芯片。首先，分析了強(qiáng)約束環(huán)境對(duì)壓力傳感芯片設(shè)計(jì)的性能影響因素，從硅材料晶體結(jié)構(gòu)選擇、摻雜濃度控制和硅薄膜厚度3個(gè)方面針對(duì)性研究改善方法；然后，仿真確定了單晶硅式壓力敏感芯片的最優(yōu)設(shè)計(jì)參數(shù)，并基于SOI工藝對(duì)設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行流片；最后，在模擬的強(qiáng)約束環(huán)境中進(jìn)行性能試驗(yàn)驗(yàn)證。試驗(yàn)結(jié)... （共5頁(yè)）