基于機(jī)器視覺(jué)的芯片缺陷檢測(cè)研究進(jìn)展

摘要： 半導(dǎo)體芯片作為集成電路的重要組成部分，對(duì)其質(zhì)量要求越來(lái)越高，因芯片在小型化、高密度的制造過(guò)程中產(chǎn)生缺陷，進(jìn)而影響了芯片的性能和壽命。因此，缺陷的檢測(cè)與識(shí)別對(duì)芯片可靠性的提升十分重要。綜述了近10年來(lái)國(guó)內(nèi)外基于機(jī)器視覺(jué)的芯片缺陷檢測(cè)方法的研究進(jìn)展。首先介紹了芯片的制造流程以及當(dāng)前主流的芯片封裝技術(shù)。然后概述了用于芯片缺陷成像的主流無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，主要包括光學(xué)成像、聲學(xué)成像、紅外熱成... （共26頁(yè)）