皮秒激光對芳綸纖維復合材料的表面膠接預處理研究

摘要： 使用532 nm皮秒激光對芳綸纖維增強樹脂基復合材料(AFRP)進行表面預處理，以提高其膠接接頭的剪切強度。首先討論激光去除ARFP表面樹脂的最佳工藝窗口，并從機械連接和化學連接的角度分析激光處理可提升接頭剪切強度的原因。其次探究凹槽間距、刻寫次數(shù)和掃描角度對接頭剪切強度的影響。結果表明，激光去除AFRP表面樹脂后接頭剪切強度較原始表面提高了30%,刻寫凹槽后，較原始表面可提高... （共11頁）