陶瓷封裝SAW濾波器除金工藝研究

摘要： 針對陶瓷封裝聲表面波(SAW)濾波器焊盤除金問題，提出了載板搪錫工藝的解決方案。通過制作外擴焊盤的搪錫載板進行濾波器批量貼裝，在加熱臺上進行回流以溶解焊盤鍍金層，取下上錫器件后用真空吸錫槍吸去焊盤表面焊錫，即可達到除金目的。詳細介紹了搪錫載板的焊盤設計，利用紅外測溫儀對操作過程進行監(jiān)控，對除金后的器件進行焊盤表面、焊點界面分析以及環(huán)境試驗驗證。試驗表明，焊盤表面鍍金層被完全去除... （共5頁）