三維系統(tǒng)級封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究進展

摘要： 隨著系統(tǒng)復雜度的不斷提高，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。而三維系統(tǒng)級封裝(3D-system in package,3D-SiP)通過多層堆疊和立體互聯(lián)實現(xiàn)了芯片和器件的高性能集成。其中，硅通孔(Throughsiliconvia,TSV)結(jié)構(gòu)在3D-Si P中發(fā)揮著極為關鍵的作用。系統(tǒng)性的回顧了TSV技術(shù)的研究進展，包括TSV的技術(shù)背景、生產(chǎn)制造、鍵合工藝... （共16頁）