“光子集成芯片”專題 前言

摘要： <正>后摩爾時代，以電子為信息載體的微電子芯片，使用金屬作為傳輸介質(zhì)，由于損耗高、能耗大、效率低，信息處理速度與容量受限，已逐漸達到帶寬、集成度和計算速度的極限。光子集成芯片作為新型芯片，依賴光子硬件而非電子硬件，以光運算代替電運算，具有高速度、大帶寬、低功耗、無串?dāng)_傳輸以及可并行計算的優(yōu)勢，是后摩爾時代“超越摩爾”（Beyond Moore）的重要技術(shù)路線之一。光子集成芯片在... （共2頁）