硅基太赫茲發(fā)射機集成電路研究進展

摘要： 近年來，太赫茲頻段作為下一代6G通信技術(shù)的備選頻段受到了廣泛關(guān)注，太赫茲也成為研究熱點。太赫茲集成電路（芯片）是推動各種太赫茲應(yīng)用系統(tǒng)快速發(fā)展的關(guān)鍵。隨著硅基工藝的特征頻率/最大振蕩頻率（f_T/f_(max)）不斷提高，采用低成本硅基工藝，在太赫茲頻段實現(xiàn)全集成的硅基太赫茲發(fā)射機成為可能。本文簡要綜述了基于硅基工藝的太赫茲發(fā)射機芯片技術(shù)的重要研究進展，包括150 GHz直接上... （共8頁）