淺析射頻SiP多物理場耦合分析關(guān)鍵技術(shù)

摘要： 射頻系統(tǒng)級封裝(SiP)的多物理場耦合分析問題已經(jīng)成為限制其可靠性提升的關(guān)鍵因素。當(dāng)前，射頻SiP的多物理場耦合分析內(nèi)容主要包括模型建立和數(shù)值算法，然而，模型建立方法以及算法的適用性與選擇方法是一大難點(diǎn)。同時(shí)隨著物理場和射頻SiP模型復(fù)雜度的不斷提高和計(jì)算需求的不斷攀升，現(xiàn)有部分分析方法存在計(jì)算量大、適配不佳等問題亟待優(yōu)化。本文對多物理場模型的建立方法及射頻SiP關(guān)鍵物理場單場... （共12頁）