加工參數(shù)對HTCC生瓷片通孔質(zhì)量的影響

摘要： 激光打孔是高溫共燒陶瓷(HTCC)多層基板工藝流程的重要工序。采用皮秒激光對氧化鋁生瓷片進(jìn)行通孔加工實驗，研究了不同激光功率、加工速度和重復(fù)頻率對加工的通孔形貌和尺寸的影響。結(jié)果表明：激光功率對生瓷片通孔直徑、圓度和錐度影響較大，隨著激光功率增加，通孔入口孔直徑逐漸增大且入口孔圓度變差；激光功率10 W時通孔錐度最小，為0.008°;隨著加工速度(100～500 mm/s)增加... （共7頁）