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高精度MEMS差壓傳感器芯片的研究

傳感器與微系統(tǒng) 頁數(shù)： 4 2024-12-02
摘要： 為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)高精度MEMS差壓傳感器的需求，開展了壓力傳感器芯片關(guān)鍵技術(shù)研究。設(shè)計(jì)了一種壓阻式差壓傳感器芯片，解決了硅—硅室溫鍵合技術(shù)難題，開發(fā)了自主可控、穩(wěn)定可靠、適合批量生產(chǎn)的工藝。采用體微機(jī)械加工技術(shù)和硅—硅鍵合技術(shù)制備了壓力芯片晶圓，形成了滿足實(shí)際應(yīng)用需求的高精度差壓MEMS壓力傳感器芯片。本文制備的壓阻式差壓傳感器芯片壓力測(cè)量范圍覆蓋0～14 MPa,線性誤差(>10... （共4頁）

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