氮化硅晶須骨架增強環(huán)氧復合材料導熱與介電性能

摘要： 含有高導熱系數(shù)的環(huán)氧樹脂復合材料在電子封裝和電氣設備領域具有廣泛的應用前景，但復合材料導熱性能的提升往往伴隨介電性能的劣化。該文旨在解決環(huán)氧復合材料熱性能與介電性能之間的矛盾。以氮化硅晶須(Si₃N_(4w))和氣相二氧化硅(SiO₂)為原料，通過改進后的聚苯乙烯(polystyrene,PS)模板法制備得到堅固、多孔且絕緣的Si₃N_(4w)骨架，在真空浸漬后得到環(huán)氧復... （共10頁）