不同SiC顆粒本構(gòu)模型在SiC_p/Al復(fù)合材料切削仿真中的應(yīng)用
宇航材料工藝
頁(yè)數(shù)： 6 2024-12-30
摘要： 文摘基于有限元仿真軟件建立SiC顆粒為JH2本構(gòu)模型的SiC_p/Al復(fù)合材料切削模型，并與前人的切削試驗(yàn)進(jìn)行了對(duì)比，研究不同SiC顆粒本構(gòu)模型的變化規(guī)律以及其切屑、表面形貌和切削力。結(jié)果表明，切削JH2模型SiC顆粒的SiC_p/Al復(fù)合材料所產(chǎn)生的切屑較為破碎，材料表面不同位置的顆粒更接近實(shí)際切削實(shí)驗(yàn)中會(huì)出現(xiàn)擠出、碎斷和凸起的情況，整體切削力波動(dòng)較為平緩。JH2本構(gòu)模型的S... （共6頁(yè)）
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