基于粉末堆積電阻增材制備SiCp/Al復(fù)合材料的組織與性能（英文）

摘要： 探討了粉末填充電阻縫焊增材制造方法制備SiCp/Al復(fù)合材料。研究了焊接速度對試樣顯微組織和力學(xué)性能的影響,揭示了單道多層沉積層的成形及斷裂機理。結(jié)果表明:SiC顆粒分布在Al基質(zhì)上,存在團聚和氣孔缺陷?？紫堵孰S焊接速度的增加而升高,RSAM-24試樣組織最致密,密度和孔隙率分別為2.706 g/cm3和1.672%。試樣的力學(xué)性能隨焊接速度的增加而降低,焊接速度為24cm/m... （共11頁）