等離子清洗對(duì)Cu/Al引線鍵合焊點(diǎn)表面狀態(tài)和力學(xué)性能的影響

摘要： 等離子清洗作為一種前處理工藝廣泛應(yīng)用在引線鍵合、銅—銅鍵合和混合鍵合等半導(dǎo)體領(lǐng)域，基于微觀表征、統(tǒng)計(jì)分析和性能測(cè)試等方法研究了等離子清洗對(duì)引線鍵合焊點(diǎn)表面狀態(tài)和力學(xué)性能的影響，結(jié)果發(fā)現(xiàn)經(jīng)過處理后，焊盤表面水滴接觸角由96°降低至12.6°，每個(gè)焊盤表面平均污染顆粒數(shù)量由18.7±9.9個(gè)下降至3.7±1.6個(gè)，平均剪切力由165.6±5.9mN提升至179.3±3.9 mN.另... （共6頁）