SiC-Cu釬焊接頭的低溫連接工藝及組織性能

摘要： 研究基于高功率碳化硅器件的低溫封裝應(yīng)用需求，開發(fā)了碳化硅陶瓷與散熱銅板的低溫連接工藝.首先通過磁控濺射技術(shù)對(duì)碳化硅(SiC)進(jìn)行表面金屬化處理，再采用Sn基釬料對(duì)碳化硅和無氧銅進(jìn)行低溫真空釬焊，從而實(shí)現(xiàn)了SiC-Cu的釬焊連接，分析并揭示了碳化硅表面的金屬化層厚度，以及Sn基釬料成分對(duì)SiC-Cu釬焊接頭組織和力學(xué)性能的影響.結(jié)果表明，SiC-Cu釬焊接頭的結(jié)合強(qiáng)度與母材SiC... （共10頁）