碳納米管單片三維集成電路

摘要： 隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等領域的發(fā)展，對芯片算力和能效的要求越來越高。傳統(tǒng)的硅基芯片技術面臨功耗墻、存儲墻和尺寸縮減等限制，亟須新的溝道材料和芯片架構來推動信息電子產業(yè)的繼續(xù)向前。碳納米管（Carbon nanotube, CNT）因其優(yōu)異的電學、力學和熱學性能，成為構建下一代集成電路的理想材料。本文綜述了碳納米管單片三維集成電路（Molithic three-dimmension... （共16頁）